它反映在“科学，精炼，标准化”的设置，启东SMT贴片熔炉间隔和装配过程中的工具设备上。等等，这些通常需要公司花费大量时间进行探索，积累和标准化。

这些经过验证和巩固的SMT工艺方法，技术文档和工装设计是“工艺”，是SMT的比较关键的。根据业务部门，SMT流程通常可分为流程设计，流程试生产和流程控制。其关键的目标是通过设计适当的焊膏量印刷沉积来减少焊接，桥接，减少印刷和移位的问题。

在每个业务中，都有一组过程控制点，包括模板设计，焊膏印刷和PCB支持是过程控制的关键点。随着焊盘的尺寸和芯片处理部件的空间的不断减小，在印刷期间，模板开口的面积比以及模板和PCB之间的空间变得越来越重要。

前者与锡膏转移率有关，而后者与锡膏印刷量的获得75％以上锡膏转移率的印刷成品率有关。

根据经验，模板开口与侧壁的面积比通常需要大于等于0.66：为了获得稳定的焊锡膏以设计要求，模板和PCB之间的间隙越小，印刷成效比较好。实现面积比大于或等于0.66并非难事，但是要清扫模板和PCB之间的间隙是一项比较难的任务。