SMT的设计目的是使开发人员可以地在经过测试和文档完善的平台上实施新的替代模型，并使用户有可以使用和比较方法的替代建模方法库。启东SMT贴片的主要目的是将表面安装组件准确地安装到PCB上的固定位置。有时，在SMT处理过程中会遇到一些影响补丁质量的技能问题，例如组件的转移。补丁处理中组件的移动是焊接过程中出现的许多其他问题的预兆。需要认真对待。那么，SMT处理中元件移位的原因是什么？SMT处理期间元件偏移的原因：

1. 焊膏的使用时间受到限制。到期后，会使助焊剂变质，焊接不好。

2. 焊膏的粘性不足。如果运输过程中的组件出现诸如振动，摇摆等问题，则将存在组件移位的问题。 

3. 焊膏中的助焊剂含量太高。回流过程中过多的焊料流动会导致位移。 

4. SMT后在印刷过程中以及在处理过程中，由于振动或处理方式不正确而引起的组件偏移。 

5. 在SMT处理中，如果不调整喷嘴压力，将使压力不足而使零件移位。

6. 修补机的机械问题会导致组件放错位置。

如果在SMT处理过程中组件移位，将影响电路板性能。因此，我们需要了解组件移动的原因，并有针对性地加以解决。