启东SMT贴片实现关键装备产品系列化。

第三，加强销售服务：开发适合企业需求的新模式。

四，培训：研究开发一种新的设备营销推广模式。

五，培养改良人才：

为了防范PCB过度弯曲，在回流炉中正确支撑PCB比较重要。PCB翘曲是电路组装中的重要问题，应严格描述。BGA或PCB的回流焊过程中，热量会导致翘曲，从而导致焊锡孔，并在焊点上留下大量残余应力，从而导致早期故障。莫尔条纹投影-印象系统用于简单地描述这种翘曲。

此外，该系统可以在线或离线运行，并且可以用来描述预处置包装和PCB翘曲。通过炉子设置为设备和PCB制作的离线系统的弯矩/温度坐标，翘曲图案也可以模拟回流环境。将技能集成到规范SMT组件中时，很难做到这一点。在使用主要封装组件时，倒装芯片普遍用于BGA和CSP，尽管BGA和CSP现在选择了引线结构技能。在板级组装中，倒装芯片的使用可带来许多优点，包括减小组件尺寸，功能进步和成本减少。

较低的滴涂系统组成，可以使得倒装芯片的要求。此外，X射线和视听系统用于回流焊后的焊接以及填充后的孔分析。