波峰焊：表面波被一层氧化皮覆盖，它几-乎在焊波的整个长度方向上，启东SMT贴片保持静电，在波峰焊过程中，PCB暴露在锡波表面的前-端，氧化皮破裂，在PCB焊波的前端没有被Jun向前折叠，表明整个秤和PCB以相同的速度移动波峰焊机

焊点形状：当PCB进入波的前端（A），基板和引脚加热时，并在其离开波表面（B）之前，整个PCB处于焊料中，即通过焊料桥接，但此刻离开波，A小由于润湿力，在焊盘上的附着力以及表面张力的影响，焊料量将达到中-心，从而导致小状态的中-心收缩，此时焊料和焊料的润湿能力之间比焊料中两种焊料之间的内聚力大。因此会形成一个完整的圆形焊点，由于重力和回流的原因，多余的焊剂会在后面留下波浪锡锅。

防止桥接：使用可焊性良好的元件/ PCB,提-高焊接活性,改-善PCB预热温度，提-高焊料润湿性能,升高焊料温度,去-除有害杂质，降-低焊料的内聚力，以利于焊料在两个焊点之间的分离。

焊机常见的预热方法：空气对流加热,红-外-线加热器加热,热风与辐-射加热相结合的方法

 波峰焊工艺曲-线分辨率：润湿时间,指焊点与接触后焊料润湿的开始时间,停留时间,在PCB上的焊接点起波面接触，使波下时间低于停留/焊接时间的计算公式为：停留时间=宽度/速度/焊接

预热温度预热温度是指PCB与波表面接触之前达到的温度

焊接温度,焊接温度对于焊接参数非-常重要，通常比焊料的熔点高50〜60°C（183°C）°C大部分是指焊锡炉操作的温度，所焊接的PCB焊点的温度低于炉温的结果，这是因为PCB吸热

SMA型组件的预热温度,常规90〜100的单面板组件孔装置,双面板组件开孔器100〜110,双面板组件混合100〜110,多层通孔装置115〜125,多层混合115〜125

焊工和焊工峰值波数调整：

波峰高-度

波峰高-度是指波峰焊PCB的焊锡高-度。它的数控通常在PCB厚度的1/2〜2/3处被夸大，会引起焊料熔体流动，在PCB表面形成“桥”

传动角度

当峰值波焊接机安装在设备水平时，还应通过调整到废弃的国产PCB上来调整性传播角的倾角，但焊接时的峰值波角，时间适用于国产将有-助于多的PCB焊接费液体剥离性快-速，返回锡罐

旋风刀

成千上-万的动臂刀，sma峰值波被放下，焊接后留在sma腔中“长而窄长而狭长的腔体狭窄”，说明了喷出的热功能形式，尤-其-是诸如刀之类，因此称为“剑”繁荣。

焊料对纯度的影响

焊接过程中的波峰，焊接源焊锡杂质）上海板[在PCB上，分析浸出铜会导致焊接中的铜含量过多

助焊剂

产业合作的参数

波峰焊接参数 工业胶带速度，与热焊时间的预留时间相互配合，启东SMT贴片调节需求角度。