在SMT PCB生产中，锡膏印刷是至-关重-要的一步。由于使用焊膏直接形成焊点，启东SMT贴片因此焊膏印刷的质量会影响表面安装组件的性能和可-靠性。高质量的锡膏印刷可确-保高质量的焊点和产品。统计数据表明，60％至90％的焊接缺陷与锡膏印刷缺陷有关。因此，了解导致锡膏印刷缺陷的原因非-常重要。项目要素分析1焊膏焊粉形成不规则形状的焊粉会轻易堵塞模板孔。打印后这将导致很大的坍落度。回流后还会引起焊球和短路桥缺陷。球形好，特-别是对于小间距QFP印刷而言。颗粒尺寸如果粒径太小，结果将导致浆糊附着力差。氧含量高，回流后会引起焊球。

为了满-足细间距QFP焊接的要求，应将粒径控制在25〜45μm左右。如果所需的颗粒尺寸为25至30μm，则应使用少于20μm的焊膏以实现超细间距IC.Flux助焊剂包含触变剂，可使焊膏具有假塑性流动特性。由于当糊剂穿过模板孔时粘度降-低，因此可以将糊剂快-速施加到PCB焊盘上。当外力停止时，粘度将恢复，以确-保不发生变形。

焊膏中的助焊剂应控制在8％至15％之间。较低的助焊剂含量会导致施加过多的焊膏。相反，高的助焊剂含量将导致焊料用量不足。2模板厚度太厚的模板会导致焊桥短路。模板太薄会导致焊料用量不足孔口尺寸当模板孔口尺寸太大时，可能会导致焊桥短路。

当模板孔口尺寸太小时，将无法使用足-够的焊膏。孔口形状好使用圆形的模板孔口设计。其尺寸应略小于PCB焊盘的尺寸，以防止回流焊时出现桥接缺陷。3打印参数刀片角度速度和压力刀片角度会影响施加在焊膏上的垂直力。如果角度太小，焊锡膏将不会挤入模板孔中。佳刀片角度应设置在45至60度左右。较高的印刷速度意味着通过模板孔表面施加焊膏的时间少。较高的打印速度将导致焊料用量不足。

速度应控制在20〜40 mm / s左右。

当刮刀压力太小时，将防止锡膏干净地涂在模板上。

当刀片压力太高时，将导致多的糊剂泄漏。刀片压力通常设置在5N〜15N / 25mm左右。4印刷过程控制PCB水分如果PCB水分过高，焊膏下的水会迅-速蒸发，导致焊料飞溅并形成焊球。如果PCB是在6个月前制造的，请干燥PCB。推-荐的干燥温度为125度，持续4小时。启东SMT贴片焊膏储存如果在未恢复温度的情况下使用焊膏，周围环境中的水蒸气会凝结并渗-透到焊膏中；这会导致焊料飞溅。焊锡膏应以0至5度的温度保存在冰箱中。使用前两到四个小时，将其置于常温环境中。