本文介绍注意某些细节通常可以防止组装过程和设备选择中的常见问题。

问：我可以用小铲子从板上去-除-印刷错误的焊锡膏吗？启东SMT贴片这样会使焊膏和小锡珠进入孔和小间隙吗？

答：用小刮铲-除去-印刷错误的板上的焊膏可能会引起一些问题。通常可行的是，将印刷错误的电路板浸入兼容的溶剂（例如带有添加剂的水）中，然后用软刷将小的锡珠从电路板上清-除。我喜欢反复浸泡和清洗，而不要使用剧烈的干刷或铁锹。焊膏印刷后，操作员等待清-除错误印刷的时间越长，去-除焊膏的难度就越大。发现问题后，应将印刷错误的电路板立-即放在浸泡溶剂中，因为焊膏在干燥之前很容易除去。

避-免用一块布擦拭以防止焊膏和其他污染物在电路板表面上弄脏。浸泡后，用轻柔的喷雾刷牙通常可以帮助去-除多余的锡。还建议用热空气干燥。如果使用水平模板清洁剂，则要清洁的一面应朝下，以使焊膏从板上掉下来。

像往常一样，请注意，某些细节可以消-除不希望的情况，例如焊膏印刷错误和从板上去-除焊膏。我们的目标是在所需位置沉积适量的焊膏。染色的工具，干燥的焊膏以及模板和板的未对准可能会在模板的下侧甚至组件上造成不-良的焊膏。在打印过程中，模板在打印循-环之间以一-定的图案擦拭。确-保模板位于焊盘上，而不是在阻焊层上，以确-保干净的焊膏印刷过程。在线实时焊膏检查和元件放置后回流之前的检查是减少焊接前工艺缺陷的工艺步骤。

对于细间距的模板，如果由于薄的模板横截面弯曲而在引脚之间造成损坏，则可能导致焊膏沉积在引脚之间，从而导致印刷缺陷和/或短路。低粘度焊锡膏也会导致印刷缺陷。例如，较高的工作温度或较高的刀片速度会降-低使用过程中焊膏的粘性，由于过多的焊膏沉积而导致印刷缺陷和桥接。通常，对材料，焊膏沉积方法和设备缺乏适当的控制是造成回流焊接过程中缺陷的主要原因。

问题：哪种类型的装配板分板设备可提供结果？

答：有几种-子板系统可为平板装配板提供多种技-术。通常，选择这种设备时应考虑许多因素。无论是否有路由，锯切或下料来将单个面板与复合面板分开，分割过程中的稳定支撑都是重要的因素。没有支撑，产生的应力会损坏基板和焊点。在分离过程中使板变形或对组件施加压力可能会导致隐藏或明-显的缺陷。虽然锯切通常提供小的间隙，但是使用工具进行剪切或冲切可以提供清洁，可控制的结果。

为了避-免组件损坏，许多组装人员在需要分流器时试图将组件焊点保持在距板边缘至少5.08 mm的位置。启东SMT贴片敏-感的陶瓷电容器或二极管可能需要格外小心和考虑。