PCB组装过程的各个阶段，包括在板上添加焊膏，部件的取放，南通SMT贴片焊接，检查和测试。所-有这些过程都需的，并且需要进行监控以确-保生产出高质量的产品。下文所述的PCB组装过程假设表面安装组件已被使用，因为当今所-有的PCB组装实际上都使用表面安装技-术。

焊膏：在将组件添加到板上之前，需要将焊膏添加到需要焊接的板上区域。通常，这些与元件垫一样。这可以通过焊锡屏实现。

焊膏是将少量焊锡与助焊剂混合而成的膏。这可以在与某些打印过程非-常相似的过程中放置到-位。

使用直接安装在板上并对准正确位置的焊锡丝网，使流道在丝网上移动，将少量焊锡膏从丝网上的孔中挤压到板上。由于已经从印刷电路板文件生成了焊锡屏，因此它在焊垫的位置上有孔，这样，焊锡沉积在焊垫上。

控制所沉积的焊料量，以确-保所形成的接缝具有正确数量的焊料。

拾取和放置：在组装过程的这一部分中，带有添加的焊膏的电路板随后进入拾取和放置过程。在这里，装有零件卷轴的机器从零件卷轴或其他分配器中拾取零件，并将它们放置在板上的正确位置。

通过焊膏的张力将放置在板上的组件固定在适当的位置。只要不晃动板子，这足-以将它们固定在适当的位置。

在某些组装过程中，取放机器会添加少量胶水，以将组件固定到板上。但是，通常只有在对板进行波峰焊时才能这样做。该方法的缺点是，尽管有些胶被设计成在焊接过程中降解，但是由于存在胶而使任-何修理都变得困难。

对拾取和放置机器进行编程所需的位置和组件信息是从印刷电路板设计信息中得出的。这样可以大大简化拾放程序。

焊接：将组件添加到板上后，即组装的下一个阶段，生产过程是将其通过焊接机。尽管有些板可能会通过波峰焊机，但是如今，这种方法并未广-泛用于表面安装组件。如果使用波峰焊，则由于波峰焊机提供了焊料，因此不会在板上添加焊膏。相比于波峰焊，回流焊技-术得到了广-泛的应用。

检查：电路板经过焊接过程后，通常会对其进行检查。对于使用一百或多组件的表面安装板，不能选择手动检查。取而代之的是自动光学检查是一种可行的解决方案。可用的机器能够检查电路板并检测不-良的接头，错放的组件以及在某些情况下错误的组件。

测试：在电子产品出厂之前对其进行测试。有几种方法可以对其进行测试。要了解其他方法，请咨询我们的工程部门。

反馈：为确-保制造过程令人满意地运行，有监-视输出。这是通过调查检测到的任-何故障来实现的。理想的位置是在光学检查阶段，因为这通常在焊接阶段之后立-即发生。这意味着在制造太多具有相同问题的电路板之前，可以快-速检测并纠正工艺缺陷。

在此概述中，用于制造已装载的印刷电路板的PCB组装过程已大大简化。南通SMT贴片通常对PCB组装和生产工艺进行优化，以确-保低水平的缺陷，从而生产出高质量的产品。 考虑到当今产品中的组件和焊点数量以及对质量的很高要求，此过程的操作对于所制造产品的成功至-关重-要。