导致南通SMT贴片电阻贴片转动和侧面部分的主要因素

 组件进纸器进纸异常。

 b。放置头的喷嘴不正确。

 c。采摘头的不正确。

 d。组件带的装入孔的尺寸太大，并且组件由于振动而翻转。

 e。将散装物料放入编织物中时，方向相反。

导致组件补丁偏差的主要因素

 编程贴装机时，组件的XY轴坐标不正确。

 b。补片喷嘴的原因，使吸力不稳定。

 a。定位顶针太高，以至于电路板的位置太高，并且放置元件时被挤压。

 b。对贴片机进行编程时，组件的Z轴坐标不正确。

 c。贴装头的喷嘴弹簧被卡住。

采用SMT组装电子产品具有体积小，性能好，功能比较多，成本低的优点。普遍用于航空，通讯，电子，汽车和家用电器。

组装密度高，电子印刷电路板的尺寸小，重量轻。

芯片组件的体积和重量为常规组件的体积和重量的约1/10。

通常使用SMT后，电子PCBA的体积减少40％至60％，重量减少60％至80％。

高牢靠性，强抗震性，低焊点缺陷率。

高频特性好，减少电磁和射频干扰。

易于自动化生产并增加生产率。将成本减少30％到50％。节省材料，能源，设备，人力，时间等

PCBA的处理流程比较复杂，包括PCB板处理，组件采购和检查，SMT贴片组装，DIP插件，PCBA测试以及许多其他重要过程。