“设计”部分比较重要的优点是可以大大减少重量，南通SMT贴片加工减少不动产并减少电气噪声。

由于SMT组件占印刷电路板空间的一半到三分之一，因此占用的空间很小。

由于无法通过表面贴装来访问每个电子零件，因此板上的实际保留面积将取决于表面贴装零件所改变的通孔组件的比例。

尽管表面贴装技能具有某些与设计相关的优点或优点，例如比较小，比较灵活的PCB，比较轻的重量，噪声，震动和振动，但主要缺点之一是并非很多电子组件都可作为SMD使用。让我们一一讨论和理解。

1，导致贴剂渗漏的主要因素

 a。组件供应架进纸不正确。

 b。组件喷嘴的空气通道被阻塞，喷嘴损坏，并且喷嘴不正确。

 c。设备的真空路径故障并发生堵塞。

 d。板子不好，并且变形了。

 e。电路板上的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏。

 f。组件质量问题，同一品种的厚度不一样。

 g。贴装机会在错误或遗漏的情况下调用程序，或者在编程过程中组件厚度参数的选择不正确。

 h。人为因素意外击倒。