优点

由于表面贴装焊接允许机器引导的元件放置和印刷的模板引导的焊料施加，南通SMT贴片因此可以使电路板封装得紧密。这里的优-势很多，包括：

较小的组件（尺寸和重量的四分之一到十-分之一）

高的组件密度

每个组件多连接

较低的辐-射发射（由于较小的辐-射回路面积和较小组件固有的电感）

连接处的电阻和电感较低

组件便宜（同样，通常是由于组件小-等效通孔零件的价格从一半减少到四分之一）

对于印刷电路板的批量生产，表面安装焊接也被证明是有-效和具成本效益的工艺。由于设置几-乎是完-全自动化的设备，因此，无-需任-何时间，设置和人工成本，并且在安装过程后即-可简单，快地进行操作。在高-端，某些取放机器每分钟可以放置2,000多个零件。

如前所述，表面安装焊接工艺的回流步骤键允许随着熔融焊料的表面张力将组件拉至与焊盘对齐而自动纠正组件放置中的小错误。

缺点

由于表面贴装焊接依靠熔化的焊膏的表面张力将组件固定在板上，因此不建议将其用于大型组件或具有高压能力的组件。在使用变压器，散热型功率半导体，大型电容器或保险丝的PCB中，可以使用额外的粘合剂和/或表面贴装和通孔焊接的组合。

与简单的SMT座式相比，通孔焊接还通过将引线延伸穿过PCB来增加元件和板之间的机械连接程度。这意味着表面贴装焊接会产生机械上较弱的连接，因此对于承受剪切力的组件不是优-选的。

表面贴装焊接的主要优-势在于自动化过程允许小，密集的组件包装，这也意味着维修可能很困难。

表面安装焊接优-于通孔焊接，因为要达到该密度所需的精度水平，并且相同的密度需要极-高的精度，专-业知识以及通常昂-贵的维修设备。

生产过程中的较高速度和小型化会增加出现缺陷的风险，因此建议对任-何SMT南通SMT贴片制造过程进行故障检测。表面贴装焊接容易出现各-种潜在问题，这些问题可以从锡膏印刷开始。