南通SMT贴片回流焊接过程的关键方面如下：
适用机器
可接受的回流
PCB /组件占位面积设计
使用精心设计的模板精心印刷的PCB
表面贴装组件的可重复放置
良好的PCB，元件和焊膏
技能发展要求在通用尺寸的PCB上放置越来越多的组件，经济的方法是开发组件并使之比较小。因此，已经发明并使用了多功能，单芯片系统，144pins QFP，BGA 0201 01005组件。在SMT焊接过程中普遍的使用。这在芯片和引脚之间留出了很少的空间。这种元件和芯片需要的锡膏打印机，高速的贴片机，较长的加热区回流炉。
锡膏印刷机是指自动锡膏印刷机，由于手动和半自动锡膏印刷机是通过手动调整的，因此精度低，在打印时会失去准确性，因此需要通过计算机调整自动在线锡膏印刷机（smt模板印刷机） ，它会自动使用相机读取PCB上的标记点，并可以每次调整打印位置。每次打印可达到0.01mm的打印精度。
高速贴片机西门子X4I可以达到200000CPH（每小时芯片数量）的速度，并且可以贴片01005组件。价格也比较高，每台机器400,000USD，加上进纸器700,000USD。
高速贴装机和小型组件，高组件积算要求回流焊炉具有较高的标准，因此需要回流焊炉温度ramup精度，PCB上缓慢且均匀地分度，以免对组件造成很多热冲击（速度温度ramup将损坏组件），这样做时，取放机还需要回流焊炉的输出容量大，因此，如今10个加热区回流焊炉和12个加热区回流焊炉已成为SMT流水线中普遍使用的回流焊炉。
