南通SMT贴片回流焊接工艺是将表面安装组件（SMC）连接到印刷电路板（PCB）的使用的方法。该过程的目的是在SMC和PCB之间形成可接受的焊点。回流焊工艺通常采用以下步骤：

1.在PCB上打印焊膏。

焊膏是焊料合金和助焊剂的一种混合物。对于回流焊，通常使用SnAgCu（Sn 99％，Ag 0.3％，Cu 0.7％）合金，将SnAgCu制成小球（1＃？2＃：75-150um？3＃：25-45um，4＃：20 -38um？5＃：10-20um），并与助焊剂，表面活性剂和其他对焊接有用的东西混合。

有三种方法可以在PCB上打印焊膏，手动，使用半自动焊膏打印机或使用全自动在线焊膏打印机。如果使用全自动SMT模板印刷机，则需要PCB加载器将PCB自动发送到它。

用模板印刷机（手动，半自动或自动）将焊膏打印到PCB焊点上后，将PCB发送到贴装机（贴片机，表面贴装机）以拾取并贴装表面贴装组件（SMC / SMD）到PCB上，焊膏会将SMC / SMD粘到PCB上。在这种状态下，焊膏仍与焊球和助焊剂混合。而不是PCB和SMC / SMD之间的焊接点。

氧化表面，从而使焊料易于连接PCB和SMC / SMD。然后熔化焊料（焊料熔化温度230？至250 ?，还有低温焊料140？和高于350？的高温焊料），在焊料冷却后，将在SMC / SMD和SMD之间形成稳定的焊点。