南通SMT贴片的范围从小间距高密度板到大尺寸板，并可以提供在线检查解决方案以生产效率和焊接质量通过使用AOI作为减少缺陷的工具，可以在组装过程的早期发现并清扫错误，以实现良好的过程控制。

尽早发现缺陷将幸免将不好的印刷电路板发送到后续组装阶段，而AOI将减少维修成本并幸免报不可维修的电路板。在将组件放入电路板上的焊膏中之后以及将PCB发送到回流焊炉之前，都要进行检查。这是检查机器的典型位置，因为在这里可以找到焊膏印刷和机器放置中的大多数缺陷。

在此位置生成的定量过程控制信息提供了有关高速削片机和小间距零件放置设备的校准的信息。此信息可用于修改组件放置或指示放置机器需要校准。

在此位置进行检查符合过程跟踪的目标。检查是在SMT过程的一步进行的。因为可以在此位置找到很多组装错误。回流焊后检查提供，因为它可以识别由焊膏印刷，组件放置和回流工艺引起的错误。对于PCBA行业，BGA测试的质量已引起越来越多的关注，PCBA封装的小型化。

另外，在将插件焊接到PCBA板上之后，由于从产品外观上看不到引脚，因此市场上大多使用X射线设备检查异常情况，如气泡，假焊和漏焊。从某种意义上说，X射线检查技能是使得电子装配质量的需要手段。