南通SMT贴片故障清扫将存在。SMT不是零缺陷焊接工艺。会出现问题，但是有解决方案。

在这里，我将讨论一些比较常见的故障和SMT缺陷的原因以及可能的解决方案和故障清扫。由于大多数SMT缺陷始发在印刷过程中，将一个单个部件在PCB上之前，我们的模版通过SPI机验证检查焊料涂层，厚度，孔径，以及印刷机和速度。SPI机器上记录的数据直接链接到AOI，使我们能够速度调查和分析很多问题或故障。

随着现代电子制造中使用的技能，  SMT（表面贴装技术）的装配 密度不断增加，插针数量不断增加，间距不断减小。另外，比较多的SMD（表面贴装设备）依赖于非可视引脚作为封装。这些改对SMT组装过程中应用的检查和测试提出了比较高的要求。在SMT组装过程中设置检查和测试程序并采用检查技能变得越来越重要。

我们将使用LCR表测试某些组件，对于某些芯片和高温高湿要求的，我们会将它们存储在恒温恒湿的柜子中。然后在很多组件到达后开始组装工作。