表面贴装技-术在设计中的优-势，南通SMT贴片“设计”部分重要的好-处是可以大大减-轻重量，减少不动产并降-低电气噪声。

SMT组件的重量为其普通通孔当量的十-分之一。因此，表面安装组件（SMA）的重量大大降-低。

由于SMT组件占印刷电路板空间的一半到三分之一，因此占用的空间很小。

由于无法通过表面贴装来访问每个电子零件，因此板上的实际保留面积将取决于表面贴装零件所改变的通孔组件的比例。

SMT在制造中的重要优-势包括降-低了电路板成本，降-低了材料处理成本以及受控的制造过程。

减少了走线，减小了电路板的尺寸，并减少了钻孔的数量。

如果不扩展表面安装板上的功能，则通过较少的表面安装部件就可以在封装间间距之间进行扩展，并且减少镗孔的数量也可能会减少印刷电路板中的层数。这将再次降-低董事会成本。

表面贴装技-术的上述优-势并不一-定意味着SMT组装总会降低-成-本。这取决于何时以及如何使用SMT。

表面贴装技-术的缺点，小引线空间会使维修困难。无法保-证焊料连接能承受灌封过程中使用的化合物。在进行热循-环时，连接可能会损坏也可能不会损坏。产生大量热量或承受高电气负载的组件无法使用SMT安装南通SMT贴片，因为焊料可能会在高温下融化。焊料也会由于机械应力而变弱。这意味着应使用通孔安装的物理约束来连接将与用户直接交互的组件。