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如何获得涂层和粘合?

清洁组件(PCB清洁,PCBA清洁)时,南通SMT贴片主要目标是清-除填充的电路板和混合材料中的树脂和助焊剂残留物,以及通过处理产生的与生产相关的残留物。

即使在许多低端生产过程中,使用“免清洗”效-果很-好,但将用于汽车,电信,军事和航空航天等行业的高-端组件仍需要使用特定的PCB清洗剂。

南通SMT贴片

PCB清洁剂的目标用途实质上会影响所-有后续工艺步骤,例如引线键合和保形涂层,因为它主要去-除树脂和活-化剂残留物。如果残留在组件上,则残留物会导致粘结不当粘合,从而导致诸如脚跟裂纹或剥离等故障。在涂覆过程中,残留的残余物会导致差的润湿性和保形涂层的分层,这已知会导致组装故障,即现场故障。

使用无铅焊膏的风险会增加,因为它们包含的树脂以及腐蚀性的活-化剂系统。

当使用现代的PCB清洁剂时,可以避-免这些问题,因为它们能够去-除大多数电流助焊剂残留物。 ZESTRON的清洁剂可用于水性,半水性和无水清洁工艺。

为了清洁无铅以及含铅组件,南通SMT贴片可以使用各-种清洁机和工艺类型。


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