焊球是SMT组装过程中常见的缺陷类型。南通SMT贴片位于走线0.13mm之内的焊球违反了小电气间隙原则。它们会对组装的PCB的电气可-靠性产生不利影响。

根据IPC A 610标准，当600mm ^ 2内有5个焊球（<= 0.13mm）时，PCB也被认为是有缺陷的。

根本原因分析

锡球与从锡膏中逸出并变成液体的空气或水（困在锡膏中）密切相关。如果焊膏中的蒸气散发太快，则会从焊点中吸收少量液态焊锡，冷却时会形成焊球。

PCB中含有水。

存放在异常潮湿的环境中，组装前请勿干燥。

PCB太新且干燥不足。

焊膏中焊剂太多。

预热温度不够高，因此助焊剂未能有-效地蒸发掉。

由于模板不干净，导致锡膏印刷问题，这会导致锡膏粘在意外区域。

纠正措施

根据数据表中指-定的建议设计正确的焊盘尺寸和间距。

回流曲-线–适当时提-高预热温度。

打印前烘烤PCB。

PCB质量– PCB孔的电镀铜厚度大于25μm，以避-免在PCB中积水。

焊料桥接是另一个常见的缺陷，当焊料在两个或多个相邻的迹线，焊盘或引脚之间形成异常连接并形成导电路径时，就会发生这种情况。

相邻焊盘之间没有阻焊层。

垫之间的距离太近。

PCB表面或焊盘上残留有残留物。

一块脏的模具，其底面上粘贴有糊剂。

锡膏印刷过程中的未对准

将组件放置在板上时，未对齐。

太高的放置压力将使糊剂从焊盘中挤出。

发生锡膏坍落或在锡膏上涂了太多锡膏。

预热温度不够高，因此助焊剂尚未激-活。

纠正措施

在焊盘之间添加阻焊层

将焊盘和模板孔设计为正确的尺寸。

不要将新旧助焊剂混合南通SMT贴片在一起。

调整焊膏的印刷压力。

调整拾放喷嘴的压力。

尽快清洁模具。