喷-射（或波峰）焊接与波峰相似，因为它是单向的，南通SMT贴片并且具有与波峰相同的优点。它的小焊锡直径为4mm，需要的维护少，而且成本很低。您使用的喷嘴类型将取决于电路板的组成以及该板上SMD的位置。例如，不靠近SMD组件的相当大的连接器/引线行可以使用宽喷嘴立-即扫过（或挥动）整行。靠近SMD的小面积封闭区域需要非-常小的喷嘴，以避-免干扰表面安装设备。喷嘴以与Wave机器相同的角度侵蚀板子，并可以使用锥形尖-端输送大量焊料，该尖-端可引导焊料沿一个方向滚落，将未使用的焊料从其后缘返回罐中。在这种情况下，行进方向（木板或喷嘴）非-常重要。射流喷嘴使用寿-命-长，通常只-需几百美元。某些板可能会受益于定制喷嘴，可以在浸入或拖动过程中小波峰中尽快焊接区域。优点：如果主板数量允许，可以使用许多喷嘴类型（包括自定义配置）来实现高-效的速度和高质量。缺点：电路板（或焊锅）只能沿一个方向移动，从而使编程复杂。

可湿性喷嘴由于焊料的表面张力而产生均匀的气泡。多余的焊料会在喷嘴的整个表面上而不是在单个方向上滚落，从而减少了焊料滚落造成的湍流，并有-助于保持焊料质量。因此，可湿性焊料可以在每个方向（360度）或x或y方向上移动，并且易于控制气泡高-度。这种组合为各-种电路板提供了大的活性。

可湿性喷嘴比喷-射型喷嘴具有高的精度，这使其适合与SMD紧-邻的连接。由于与空气的接触较少，因此产生的氧化较少。因此，可湿性喷嘴也适合于倾向于易氧化的无铅焊料。优点：提供精-确的精度，以在人口密集的板上实现高的连接完整性。定制喷嘴功能可以一-次覆盖整个电路板的很大面积，同时可以掩盖SMD组件以加快生产速度。组装各-种电路板配置的合同制造商应确-保-所研究的机器认为自己需要时可以同时使用两种类型的喷嘴和/或定制/混合配置。

喷-射波喷嘴只能像波浪机一样在单个方向上攻击电路板。可湿性喷嘴的设计允许平坦的迎角，因此板或焊锡罐可以沿任-何方向移动。是否选择移动木板或喷嘴的机器完-全取决于您的过程应用程序以及实现它的有-效方法，同时还要为其他应用程序保留尽可能多的灵活性。大多数机器制造商可以根据您的需求推-荐情况，也可以为特-殊应用制造定制喷嘴。

氮气制氮系统，在选择性焊锡机上，氮气惰化是一种明智且低-成-本的选择。南通SMT贴片有两种系统可用：一种使用需要换和充电的氮气瓶，另一种使用市售的氮气发生器。一些氮气系统包含一个预热阶段，该阶段也可以用于激-活助熔剂，一-次执行两个功能，并且不需要单独的助熔剂预热器。