通孔渗-透是任-何助焊剂系统的目标，南通SMT贴片但是有许多因素会影响喷雾助焊剂系统的性能。喷雾通量沉积要考虑的因素包括：结构材料的兼容性：确-保应用技-术与您的助焊剂化学兼容。喷头的运动和速度：喷头移动得越快或越慢，沉积物将变得稀或重。输送到喷头的助焊剂流速：将影响沉积在板上的助焊剂数量。喷涂行程之间的间距模式：确-定是否在大范围内实现一-致的覆盖。喷涂图案：检查控制措施，以帮助将过度喷涂和浪费化，同时将要覆盖的关键区域作为目标。

在喷雾助焊剂系统中，助焊剂既可以通过超声波能量传递，也可以从机器下方外壳中的罐中抽入喷头，然后被空气雾化。无喷嘴喷头是优-选的，因为它们不易堵塞。喷雾以圆锥形，可变的材料带形式输送到板上。带越窄，通量越有可能被引导到电镀孔中。尽管它覆盖了很多房地产，但较宽的频段并不一-定会深深地渗-透到通孔中以在圆角上获得良好的助焊剂涂层。

有-效喷雾通量的另一个重要因素是喷雾头的速度和位置。带往复头的助焊剂为从各-种角度将助焊剂引导到电镀孔提供了大的机会，与气动系统相比，电子驱动头容易克服因助焊剂残留物和空气传播的污染物而引起的粘附问题。

根据其构造属性评估助焊剂系统。自清洁系统将减少维护的停机时间。坚-固的机器将连续运行，而无-需过多维护。

微型喷-射（或液滴喷-射）助焊剂系统将未稀释的助焊剂磁珠或气泡直接以小滴的形式穿过电路板的圆角，通孔和焊环。与喷-射系统相比，微型喷-射系统通常使用的助焊剂少，因为它在需要的地方精-确地施加助焊剂。大多数系统允许通过喷嘴脉冲的各-种点图案，以确-保准确性。

微喷-射技-术可对焊珠的大小和位置进行非-常精-细的控制，从而减少了液体介质的浪费，并几-乎消-除了焊后清洗。先-进的微喷-射通量系统能够以高的精度沉积精-确量的液体通量，实现精-确的通孔渗-透，而不会浪费过多的喷涂物。

在微喷-射助焊的早期，设计是根据当前可用的喷墨打印机技-术改编而成的，通常并不太适合所需的PCB市场。但是，随着技-术的成熟，已经开发出（并且）适合作为选择性焊接机中的集成系统的专-用设计。

但是，仍然存在一些缺点：

1.编程通常复杂且耗时；但是，一旦编程，可重复性好，配方可以存储起来，以便将来再次生产相同的电路板。

2.微喷-射系统的初始成本高于喷雾助焊剂，但是再次，由于其附加的效率，精-确度和长期可-靠性，通常可以在生产环境中非-常迅-速地弥补这一成本。

重要的技-术考虑因素之一是制造商的实际控制软件，南通SMT贴片因为它比起焊剂本身的控制重要。

喷雾助焊剂主体和微滴助焊剂主体看起来都一样–只是分散方法不同。