尽管除手工南通SMT贴片焊接外，通常没有其他可行的方法来处理带有混合组件的电路板，但选择性焊接具有通常的优点和缺点。

优点：接近于完-美的接头，比手动接头的人工和返工成本低，减少了熟练手工操作的培训和人员成本，接头一-致性佳，生产效率高。

缺点：通常比wave贵，尽管随着价格的上涨它们的成本已经完成；与波峰相比，速度相对较慢，但在生产环境中比手动焊接快得多。

选择性选项，与其他所-有类型的机器焊接一样，助焊剂，预热和焊接方法也有多种，我们将在后面的章节中进行深-入探讨。目前，有一些事情要注意：

熔炼技-术，有两种类型：喷雾和微滴。，喷涂类型通常快，经过多年使用时间的测试，并且具有高的固体通量能力。喷涂的缺点是：它会留下多的助焊剂残留物，需要多的维护，并且有多的磨损部件可能需要更换。微滴助熔剂准确，可提供好的孔填充，几-乎没有残留物，并且通常无-需维护。但是，它成本高，运行速度稍慢并且编程复杂。

预热技-术，预热可大程-度地减少焊接前的热冲击。预热系统可以与选择性焊接机集成在一起，也可以作为可选模块提供。，快-速IR，Area IR和Area Quartz技-术可用，并且可以在电路板的底部和顶部使用。通常为厚板指-定石英面积。IR提供了快-速响应并且可以控制梯度，而某种形式的对流提供了较低的梯度，但传热质量均匀。两者的组合可用于高热质量应用。

焊接技-术，共有三种常见的焊接技-术：喷-射波，可湿式喷嘴和混合（Mini-Wave和Dip组合）。可湿性喷嘴在每个方向（360度）或x或y方向上进行焊接。波形高-度易于控制，小直径为3mm。它的价格比Jet Wave高，并且需要日常维护。

助焊剂材料，正如前面有关波峰焊的章节所述，存在多种可用的助焊剂类型和化学成分，包括低pH值，高固含量以及水溶性，醇基等。对于合同制造商来说，选择特定类型的助焊剂通常不是一个选择，因为通常由用户的应用程序决定，因此他们能够使用多种类型的助焊剂来适应工作。通常使用免清洗助焊剂，因为除了需要清-除的可见残留物外，它们几-乎不需要焊后清洗。如果用户选择不使用免洗助焊剂，那么控制施加到板上的助焊剂的数量就非-常重要。在大多数情况下，控制焊锡头覆盖先前喷涂的区域将烧掉助焊剂，并且无-需在后续步骤中清洁残留物。

请记住，用于选择的焊料类型与电路板顶部使用的焊料兼容，南通SMT贴片这可能会对所使用的助焊剂类型产生重大影响。