1.对于较小脚南通SMT贴片的SMD组件，例如电阻器，电容，三极管等。在一个PCB焊盘上镀锡。然后，左手用镊子握-住该元件，并将其靠在电路板上。右手用烙铁焊接镀锡焊盘上的引脚。左镊子可以松开，其余的脚用锡丝焊接。通过用烙铁同时加热元件的两端并在锡轻微熔化后去-除元件，也很容易去-除这种元件。

2.对于带有多用于SMT贴片加工元件的销的组件，它也使用类似的方法来制造间距大的贴片元件。先在垫上镀锡，然后用镊子左手握-住该元件以焊接一只脚，然后用锡丝焊接其余的脚。通常用热风枪将此类组件移除，一只手握-住热风枪吹焊剂，而另一只手则用镊子和其他夹具在焊料融化时移除元件。

3.对于高引脚密度的组件，焊接过程相似，即先焊接一只脚，然后再用锡线焊接其余的脚。引脚的数量相对较大且密集，引脚焊盘的对准重要。通常在拐角处选择的焊盘镀有少量锡，并且使用镊子或手将其与焊盘对齐。引脚的所-有边缘均对齐。将组件轻轻按在PCB板上。焊接对应于焊盘的焊针。建议：高针密度组件的去-除主要是通过热风枪执行的。南通SMT贴片用镊子夹住部件，并用热风枪来回吹动所-有销，然后在部件融化后提起部件。拆下组件并用烙铁清洁垫。

所-有这些都是拆卸SMT修补程序的技-术。