触变性不稳定性

30ml注射器胶需要在压力下用完数万次才能用完。启东SMT贴片因此，要求贴剂胶本身具有良好的触变性，否则胶点不稳定，胶量太小，导致强度不足并产生峰。相反，当将这些部件焊接掉时，胶水的量太大，尤其是对于小的部件，胶水倾向于粘在焊盘上并阻碍电连接。 

胶水量不足或缺失

原因及对策：

1.印刷模版没有定期清洗，应每8小时用乙醇清洗一次。

2.胶体有杂质。

3.模板开口过小或分配压力过小，设计胶水不足。

4.胶体中有气泡。

5.如果点胶头堵塞，应立即清洗点胶喷嘴。

6.点胶头的预热温度不足。点胶头的温度应设置为38°C。

画画

所谓的拉丝是这样的现象：在分配时贴剂没有破裂，并且贴剂胶以细丝形状在分配头的方向上连接。电线很多，修补胶覆盖印刷垫，这可能会导致焊接不良。特别是在尺寸较大的情况下，使用喷嘴时更容易发生这种现象。 SMD粘合线的拉拔主要受主要成分树脂的拉拔性能和点涂条件的设定影响：

1.增加点胶行程并降低移动速度，但这会降低生产节拍。

2，粘度越低，触变性高的材料，拉丝的趋势就越小，所以尽量选择这种贴剂。

3.将调温器的温度调高一点，然后强行将其调至低粘度，高触变性的贴片胶。此时，请考虑贴剂的保存时间和分配头的压力。

坍方

补片粘合剂的流动性太大而不会引起塌陷。塌落的常见问题是在点涂后放置很长时间会导致坍落。如果贴片粘合剂扩散到印刷电路板的焊盘上，可能会导致焊接不良。此外，对于具有相对较高的销钉的部件，塌陷的贴片粘合剂不能接触部件的主体，这可能导致粘合力不足。因此，容易崩解的贴剂具有坍落度。可以预测，因此其斑点数量的初始设置也很困难。对此，我们必须选择不易崩解的那些贴剂，即熔化速率更高。对于点涂后时间过长造成的塌落，可以避免点涂后短时间内的胶粘和固化。

元件偏移

组件偏移容易造成高速贴片机的损坏。主要原因是：

1.这是当印刷板高速移动时，由X-Y方向产生的偏移量。这种现象很可能发生在SMT应用面积较小的组件上。原因是没有引起粘合力。

2.组件上的胶水量不一致（例如：IC下的两个胶水点，一个胶水点大于胶水点），加热时胶水不平衡，且胶水少的一端容易抵消。

过波峰焊

原因很复杂：

1.贴剂的粘合强度不足。

2.在波峰焊之前已被打中。

3.在某些组件上有更多残留物。

4，胶体不耐高温冲击

修补胶

不同制造商的贴剂的化学成分差异很大。启东SMT贴片混合使用容易产生许多缺陷：1.硬化困难； 2.粘合强度不足； 3.波峰焊严重。

解决方案是彻底清洁容易引起混合的零件（例如模板，刮刀和分配头），并避免混合不同品牌的贴剂。