SMT贴片胶的目的

1防范在波峰焊（波峰焊过程）中掉落组件。当使用波峰焊时，将组件固定到印刷板上，以防范当印刷板通过焊料槽时组件掉落。

2防范在回流焊（双面回流焊过程）中其他组件掉落。在双面回流焊接过程中，为了防范由于焊料熔化而使焊接侧的大型设备脱落，需要使用SMT贴片胶。

3防范组件移位和站立（回流过程，预涂过程）。用于回流焊接工艺和预涂工艺，以防范在放置过程中移位和厚板。

4标记（波峰焊，回流焊，预涂）。此外，当批量替换印刷电路板和组件时，会在其上贴上补丁胶。

SMT修补胶水根据用途

进行分类a）刮胶类型：通过模版印刷上浆。此方法使用普遍，可直接在焊膏打印机上使用。模板开口由零件的类型和基板的性能，其厚度以及孔的大小和形状决定。优点是速度，效率和减少成本。

 b）点胶类型：通过点胶设备在印刷电路板上施胶。需要分配设备，并且成本高。分配设备使用压缩空气将红色胶水通过分配头指向基材。控制大小，胶点数量，时间，压力管直径和其他参数。分配器具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，改变参数设置，还可以改变点胶的形状和数量来达到成效，方便，灵活，稳定。缺点是容易产生拉力和气泡。海门SMT贴片可以通过调整操作参数，速度，时间，压力和温度来减少这些缺点。