1.选择不错的封装，启东SMT贴片具有以下优点：

1.有成效节省PCB面积并提供比较好的电气性能。

2.提供良好的通信链接，帮助散热并交付和测试。

3.保护组件里面不受湿度等环境影响。

i SMT表面安装组件的选择方法：

SMT表面安装组件分为有源和无源两类，根据引脚形状可分为鸥翼型和“ J”型。

1.无源设备

无源器件主要包括矩形或圆柱形的单片陶瓷电容器，钽电容器和厚膜电阻器。圆柱形无源器件称为“ MELF”，使用回流时易于滚动。应采用焊接板设计使用。矩形无源器件被称为“ CHIP” CHIP，其体积小，重量轻，抗冲击和抗冲击，寄生损耗低，并且用于很多电子产品中。为了获得良好的焊接性，需要选择镍基板阻挡层的镀层。

2.有源设备。

表面安装芯片载体的主要类型有两种：陶瓷和塑料。

噪声特性得到了显着减少了功耗。缺陷是由无铅焊锡膏的焊接引起的应力引起的。包装和基材之间的CTE不匹配会导致焊点破裂。比较常用的陶瓷芯片载体是LCCC。

塑料封装被用于军事和民用生产，并具有良好的性价比。它的包装分为：小型晶体管SOT; 小型外部集成电路SOIC；带铅屑载体PLCC的塑料密封; 小型J封装；塑料扁平包装PQFP。