启东SMT贴片是表面贴装技能（Surface Mount Technology）的缩写，作为电子组装技能，SMT工艺由于其实现电子组装产品的高密度、牢靠性、小型化、成本等优点的能力，已逐渐成为现代电子组装产业的主流。利用SMT组装工艺的电子产品具有轻、薄、短、小等优点，并且产品品质良好，符合现代电子产业对产品小型化、高密度化、高传输效率的要求。

据初步了解，目前SMD（Surface Mount Device）器件产量逐年上升，传统器件产量逐年下降，因此，随着时间的推移，SMT技能将越来越普及，越来越多地服务于比较普遍的电子产品。

本文将介绍SMT的主要工艺流程及相关设备，对SMT初学者及相关技能人员具有一定意义的指导作用。

SMT工艺优点

a. SMT组装密度高、电子产品体积小、重量轻；

b. 产品牢靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低；

c. 产品高频特性好，减少了电磁和射频干扰；

d. 易于实现自动化，增加生产效率；

e. 节省材料、能源、设备、人力、时间等，减少生产成本。

SMT工艺分类

SMT工艺按照不同分类标准可以有不同的分类：

•按焊接方式，可分为回流焊和波峰焊两种类型；

•按组装方式，可分为全表面组装、单面混装、双面混装三种方式。

单面混装

单面混装是指SMC（Surface Mount Component，表面组装元件）/SMD（Surface Mount Device，表面组装器件）与THC（Through Hole Component，通孔插装元件）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面为单面。

单面混装按照贴片与插件的顺序分为先贴法和后贴法。前者指的是在PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC，工艺简单，组装密度低；后者指的是现在PCB的A面插装THC，然后在B面贴装SMD，工艺较复杂，组装密度高。