半导体晶片的处理之后，需要以一种可以将它们连接到外部电路的方式来分离和封装所得到的集成电路（IC）芯片或裸片。

有许多已知的包装技能。大多数方法包括将管芯启东SMT贴片安装在引线框上，通过引线键合或其他方法将管芯焊盘连接到引线框，然后将管芯和引线键合封装在塑料封壳中，并使引线框从封壳中伸出。封装通常通过注塑成型来完成。

然后修剪引线框，以清扫将其固定在一起的拉杆，然后弯曲引线，使封装可以安装在平坦表面上，通常是印刷电路板（PCB）。裸片的相对面上具有端子的“垂直”器件时，这些问题比较困难。

例如，功率MOSFET通常在芯片的正面具有其源，类似地，垂直二极管的在芯片的一个面上，在芯片的另一面上。双极晶体管，结型场效应晶体管（JFET）和很多类型的集成电路（IC）也可以以“垂直”配置制造。制造半导体器件封装的工艺始于具有正面和背面并且包括多个由划线隔开的管芯的半导体晶片。

每个管芯包括半导体器件。每个管芯的前侧的表面包括钝化层和与半导体器件的端子电接触的至少一个连接垫。每个管芯的背面也可以与半导体器件的端子电接触。