在完成半导体晶片的处理之后，需要以一种可以将它们连接到外部电路的方式来分离和封装所得到的集成电路（IC）芯片或裸片。有许多已知的包装技能。

大多数方法包括将管芯安装在引线框上，通过引线键合或其他方法将管芯焊盘连接到引线框，然后将管芯和引线键合封装在塑料封壳中，并使引线框从封壳中伸出。封装通常通过注塑成型来完成。然后修剪引线框，以清扫将其固定在一起的拉杆，然后弯曲引线，使封装可以安装在平坦表面上，通常是印刷电路板（PCB）。

当待封装的器件是在裸片的相对面上具有端子的“垂直”器件时，这些问题困难。例如，功率MOSFET通常在芯片的正面具有其源在芯片的背面具有其漏子。类似地，垂直二极管的阳子在芯片的一个面上，阴子在芯片的另一面上。

双极晶体管，结型场效应晶体管（JFET）和很多类型的集成电路（IC）也可以以“垂直”配置制造。需要一种比现有方法比较简单且比较便宜的方法，并且该方法所生产的包装与模具启东SMT贴片芯片的尺寸基本相同。需要在其正面和背面均具有端子的半导体管芯一起使用的这种工艺和封装。