半导体表面安装封装的生产相对便宜，并且具有与管芯基本相同尺寸的覆盖区。导电衬底附接到晶片的背面，并且与晶片中每个管芯的背面上的端子电接触。启东SMT贴片在晶片的正面上形成不导电的保护层并在其上构图，从而留下一部分钝化层和用于裸片的连接垫，每个连接垫上都涂有可焊金属层。

然后沿着晶粒之间的划线沿垂直方向锯切该组件，但是锯切并不会一直延伸穿过整个基板，该基板在其背面保持完整。将一个方向上的平行切口打断，以产生模具条，这些模具条以类似三明治的形式堆叠安装，条的一侧暴露出来。在叠层的一侧上溅射或蒸发金属层。

将堆栈翻转过来，并在堆栈的另一侧执行类似的过程。所得的金属层沉积在管芯的正面上，并沿着管芯的边缘延伸至基板的边缘和背面。金属没有沉积在外涂层的表面上。然后将堆叠中的条带分开，并在垂直方向上切开锯条以分开单个骰子。在溅射或蒸发层上镀一层厚金属层，以在每个芯片的正面和背面的端子之间建立良好的电连接。

因此，所得的封装包括金属层，该金属层包裹在管芯的边缘周围，以在管芯的前侧上的位置与导电基板之间形成电连接。封装的尺寸基本上与芯片相同。