集成电路的集成度很高，并且容易因过热而损坏。它不能承受200度以上的温度，因此在焊接时需要小心。除了掌握焊接过程中焊接操作的基础知识外，启东SMT贴片需要注意以下几点。

对于带有比较多用于SMT贴片加工元件的销的组件，它也使用类似的方法来制造间距比较大的贴片元件。在垫上镀锡，然后用镊子左手该元件以焊接一只脚，然后用锡丝焊接其余的脚。

通常用热风枪将此类组件移除，一只手热风枪吹焊剂，而另一只手则用镊子和其他夹具在焊料融化时移除元件。对于高引脚密度的组件，焊接过程相似，即先焊接一只脚，然后再用锡线焊接其余的脚。

引脚的数量相对较大且密集，引脚焊盘的对准比较重要。通常在拐角处选择的焊盘镀有少量锡，并且使用镊子或手将其与焊盘对齐。引脚的很多的边缘均对齐。将组件轻轻按在PCB板上。

 1请勿使用小刀刮擦镀金的电路引脚。需用酒精擦洗或使用橡皮擦。

 2在焊接CMOS电路之前，请勿拆除预设的短路线。

 3焊接时间越短越好，一般不超过3s。

 4所使用的烙铁比较好是230度恒温器。

 5工作台处理。

 6使用狭窄的烙铁头，在焊接时不会碰到相邻的末端。

 7针焊接顺序为接地-输出-电源端子-输入