在电路板上的焊锡板上涂上适当和适当形式的焊膏，启东SMT贴片然后将SMT张贴到适当的位置；具有粘度的焊锡膏，使元件固定；然后将电路板的组件 放入回流焊接设备中。 

传送系统在设备设定的温度范围内驱动电路板。将焊膏干燥，预热，熔化，润湿和冷却，然后将组件焊接到印刷电路板上。

 回流焊的环节是利用外部热源加热，使焊料融化，然后流入，完成电路板的焊接过程。用于清洗机的PCBA清洗设备，放置在固定位置，有在线和离线点，其作用是将PCB板组装在有害的焊接残留物如助焊剂上清扫。

SMT芯片的加工工艺简单而复杂，一般使用SMT，可使电子产品体积减少40％-60％，重量减少60％-80％。经过处理的芯片组件的尺寸和重量是传统墨盒组件的1/10左右，可组装密度高，电子产品的尺寸小，重量轻。芯片组件的体积和重量为常规式组件的体积和重量的约1/10。通常使用SMT后，电子产品的体积将减少40％至60％，重量减少60％。80％。

牢靠性高，抗震能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少电磁和射频干扰。

易于自动化并增加生产率。减少成本30％到50％。节省材料，能源，设备，人力，时间等靠性高，抗振能力强。越来越多的SMT芯片加工技能成就了电子行业的繁荣。

为什么要使用表面贴装技能（SMT）？