一些大型集成电路是通过托盘提供的。 数控取放机器将零件从胶带，管子或托盘上取下，然后将其放在PCB上。然后将板运送到回流焊炉中。

他们进入预热区，在此温度下，电路板和很多组件的温度会逐渐均匀地升高。然后，电路板进入温度的区域，以融化焊膏中的焊料颗粒，从而将组件引线粘结到电路板上的焊盘上。熔融焊料的表面张力可以将组件固定在适当的位置，如果正确设计了焊盘的几何形状，则表面张力会自动将组件对准其焊盘。

另一个再次流行的技能是的碳氟化合物具有高沸点的液体，使用称为气相回流的方法。由于环境方面的考虑，这种方法一直不受欢迎，直到引入无铅法规，这要求对焊接进行严格的控制。

如果电路板是双面的，则可以使用焊膏或胶水将组件固定在适当位置，从而重复进行此印刷，放置，回流工艺。如果使用波峰焊工艺，则需要在加工之前将零件胶粘到板上，以防范将其固定在适当位置的焊膏熔化时它们浮起。

焊接后，可对电路板进行清洗以清扫助焊剂残留物和可能使紧密间隔的组件引线短路的很多杂散焊球。

用碳氟化合物溶剂，高闪点烃溶剂或低闪点溶剂（例如柠檬烯（源自橙皮））除去松香助焊剂，它们需要额外的漂洗或干燥。启东SMT贴片去离子水水溶性助焊剂 和清洁剂，然后进行鼓风以速度清扫残留的水。