由于对装配过程的大量询问以及行业中发生的变化，我们认为有需要重新审视这一主题。虽然本文是基本的并且回答了基本问题，但它可以让人们对印刷电路组件的过程有一个好的观点。印刷电路板是在电子设备中布线和支撑表面安装，插座组件的基础。在需要找到导电迹线的电路（例如计算机系统）中，这些PCB是通过光刻工艺制成的。这类似于为处理器制作导电路径的方式，只是它的规模要大得多。可以具有多达十二层，这取决于所涉及的电子设备的复杂性。印刷电路板通常是绿色的，但没有特定的规则或标准来定义这种颜色代码。印刷电路板组件是在组件安装在印刷电路板上之后获得的板。取决于电子设备的应用，这些组件可以包括电阻器，电容器，集成电路等。为了电路板和组件之间的机械连接，设备的需要经过回流炉加热。

这是表面贴装器件的组装过程。与通孔电子设备不同，这些组件没有引线或支脚。通过该过程，南通SMT贴片可以安装在印刷电路板的表面上。通常，优化形状和绕组结构以及改良铁氧体材料表面安装电子元件比通孔元件小且容易安装。该组装过程所需的设备和材料不同于通孔组件。每代变压器铁芯都通过减小铁芯尺寸，成分来减少功率损耗。在连续四代设计中将重量减少。