表面贴装元件封装有多种形状和尺寸可供选择，通常设计为通过机器而不是手工放置。这些元件通常是电阻器和电容器，构成放置的大部分元件。制作许多电子设备，如手机和平板电脑。有几种不同的尺寸可供选择 。

这些类型的元件通常被称为器件，并且由于其小尺寸，减少费用和良好的热/电性能而变得越来越流行。焊接这些类型的设备时可能出现的一个常见问题是排空。空洞是由焊接过程产生的捕获气体，并且还可能设备导致外围的开路。减少空洞量的一种可能的解决方案是通过分开孔来改变接地垫孔的模板设计，以便在每个焊料沉积物之间留出空间以使助焊剂排气逃逸。随着表面贴装技能的改进，许多封装尺寸都有所减小。此外，根据所需的互连性，所使用的其他因素，存在用于集成电路的不同南通SMT贴片封装。本指南有望用于两个目的：概述常见的IC和组件包装和尺寸，并帮助您在不同情况下应购买或使用的包装类型。

电容器充当“微型电池”，助于板载组件和外围设备提供平稳，稳定的电源。它们有多种多样的封装，具体取决于所用电容器的类型和技能规格。虽然没有固定的规则，但钽电容通常是黄色的，电解电容通常是圆形的，如下图所示。