对一款焊膏进行评价，一般应包括smt加工厂焊膏的使用性能、助焊剂性能、金属粉性能等内容，详细评价指标如图所示。

   日常例行检查，主要检测影响工艺质量等五项指标：

   印刷性——实践中可以通过观察0.4mm间距的CSP或QFP焊膏印刷图形来评价。

   聚合性——用焊球试验评价（在规定的试验条件下，检验焊膏中的合金粉末在不润湿的基板上熔合为一个球的能力），目的是检验焊剂短时去氧化物能力以及焊  粉的氧化程度。

   铺展性——用扩展率试验进行评价，用于确定焊剂的活性。

   塌落度——评价焊膏印刷后保持图形原状的能力。

   黏着力——评价焊膏的黏附强度。

  1 )冷藏储存

  需要存放在5 ~ 12°C。如果温度过高，焊粉与焊剂反应，会使黏度上升而影响印刷性;如果温度过低( 0°C下),焊剂中的松香成分会产生结晶现象，使焊膏性能恶化。

  活性比较强的焊膏，如果常温存放(如解冻)有可能发生焊粉与焊剂反应，使焊膏变黏、变稠、活性变低，这点可通过观察焊膏焊粉颗粒表面是否光滑予以确认。

 2 )回温后开封使用

需要在操作环境下放置2h以上解冻，以避免冷凝水出现。

3 )印刷环境

(25土3) °C,相对湿度小于或等于65%，以维持焊膏出厂性能。

4 )温度对印刷时间的影响

(湿度在60%下)温度在20°C、25°C、30°C时，可印刷时间分别为12h、7h、 2h。

5 )湿度对印刷时间的影响

25°C时，随湿度增加，印刷时间减少。

焊膏活性的表现：

（1）       焊膏的活性越强，在OSP处理的焊盘上铺展面积越大，如图所示。

（2）       焊膏的活性越强，引线爬锡越高，如图所示。

（3）       焊膏的活性越强，焊锡对引脚的覆盖越好，如图所示。

（4）       采用0.127mm（5mil）厚的钢网印刷焊膏，在165~175°C下，烘烤10min,然后再加热到210°C（对于有铅焊膏），观察焊锡表面葡萄球现象的严重程度。葡萄球越少，表示去除氧化物能力越强。

 这是判定焊剂活性比较简单和有效一些方法，通常不需要制作试验板就可进行。从中也应该领悟到利用焊剂活性的强弱可以解决一些连接器的爬锡过高的问题——可以利用低活性焊剂引脚镀金的连接器，这是笔记本电脑制造中经常采用的手段。