南通SMT贴片包含很多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，层面

的效果扼要介绍如下：

⑴信号层：首要用来放置元器件或布线。Protel DXP一般包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来安置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

⑵防护层：首要用来保障电路板上不需要镀锡的当地不被镀锡，然后保障电路板运行的靠谱性。其间Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

⑶丝印层：首要用来在电路板上印上元器件的流水号、出产编号、公司名称等。

⑷内部层：首要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。

⑸别的层：首要包含4种类型的层。

Drill Guide（钻孔方位层）：首要用于打印电路板上钻孔的方位。

Keep-Out Layer（制止布线层）：首要用于制作电路板的电气边框。

Drill Drawing（钻孔绘图层）：首要用于设定钻孔形状。

Multi-Layer（多层）：首要用于设置多面层。

   作为PCB 的设计者印考虑传送边的两边应分别留出≥3.5mm（138mil）的宽度（1mm等于39.37mil），传送边正反面在离边3.5 mm（138 mil）的范围内不能有 元器件或焊点，因为PCB尺寸以及元器件排布需要，不能餍足留出≥3.5mm（138mil）的宽度时请增加适当尺寸的工艺边；留出能否布线视PCB 的安装方式而定，导槽安装的PCB 一般经常插拔不要布线，其他方式安装的PCB 可以布线，设计师可以自行确定。

为了升高焊接的精度，建议每块小板上至少在对角各做一个mark点（光学参考点）。一般是直经为0.5mm-1mm的圆。圆的表面应光亮平整。