要不让SMT贴片过程中的元件偏离其预定位置，可以采取以下策略：

1. **配置贴片流程**：确保对贴片机器进行细致的参数调整，包括调整贴片速率至最优水平，设定恰当的贴片压力，并选用适配的吸嘴类型，以保障元件的放置。

2. **匹配元件特性的吸嘴选择**：根据每个电子元件的尺寸与轮廓特点，挑选最为适宜的吸嘴进行作业，以有效提升贴片的准确度。

3. **优化PCB板布局设计**：对PCB板进行设计时，需特别关注焊盘区域的规划，确保其面积充足，且元件间的间距合理，从而减少偏移现象的发生。

调整回流焊工艺中的温度曲线是保障焊接品质的重要环节。以下是一些策略来达成这一目标：

1. 配备设备：选择配置有温度调控能力的回流焊接设备，以确保温度控制。

2. 定制化温度曲线设置：依据焊锡膏的特性和电子元件的要求，精细设定预热、保温、回流及冷却各阶段的温度及持续时间。

3. 实时监控与调整：部署温度传感器，对回流焊过程中的温度曲线进行不间断的监控，并据此进行适时的调整，确保整个过程符合预期的温度曲线。