南通SMT贴片加工厂焊膏的配方是什么？

使用的活化剂主要有有机酸、有机胺、有机卤化物等。其特点是吸湿性小、电绝缘性好。

三种主要焊剂：

(1)化学作用。消除焊接金属表面的氧化层，防止焊接材料和焊接表面的重氧化。

(2)热作用。焊剂在焊接过程中能传递能量，增加被焊金属表面的热量传递，平衡热量。

(3)身体机能。助焊剂能降低焊料的表面张力，有利于焊料与被焊接金属之间的相互湿润，起到助焊作用。

焊后形成固定组分的绝缘层化学性能稳定。

smt加工厂次级流焊膏的物化变化。

在焊接过程中，由于不同品牌的焊膏配方不同，温度曲线设置不同，很难准确描述在哪一温度点发生化学物理变化，但无法对其进行定性描述。

掌握焊膏复流焊过程中焊膏的物理和化学变化，对正确设定温度曲线，减少焊接不良很重要。如ENIG焊盘上的焊剂污垢，如果知道它的大致温度点和原因，可以优化温度曲线，减少这种焊接不良现象。

以下为作者根据部分试验报告绘制的焊膏复流焊过程状态图，描述了焊剂挥发、物理变化、飞溅及焊剂在各阶段的主要去除阶段。值得一提的是，图中的一些数据并不精确，只是大概的情况。例如溶剂的挥发，不但取决于温度和时间，也与焊剂的成分及沸点有关。

smt外观测试：

造成SMA焊接可靠性问题的主要原因是引脚氧化。为确保焊接可靠性，一方面应采取措施防止零件焊接前长时间暴露于空气中，避免其长期贮存；另一方面，焊前应注意可焊性试验，以便及时发现问题并加以处理。焊接性检验的一开始的方法是目测评价。主要的试验程序是，试样浸没于焊剂内，除去多余焊剂，浸泡在熔融剂焊槽内，使焊槽内的浸渍时间为实际生产的两倍左右。通常由浸渍测试器完成，可精确地控制浸渍深度、速度及浸渍停留时间。