南通SMT贴片加工短路的不良现象多发生在IC针细间距之间，故又称桥接。CHIP部件之间也发生了短路，只有少数。对IC卡插头之间桥接问题进行了详细的介绍。

桥接现象多发生在0.5mm以下间隔的IC引脚之间，模板间距小，易造成模板设计不当或漏印。

首先是模板。

为按照钢网的设计要求，保证焊膏从网板开口向PCB焊盘顺利释放，其开口主要取决于三个因素。

(1)面积比/宽度比>0.66。

(2)网孔的表面光滑。供货商在生产过程中需要电抛光。

(3)印刷面上方，网孔下开口比上开口宽0.01毫米或0.02毫米，即为倒锥形，便于释放焊膏，减少网板清洗次数。

具体地说，对于间距小于0.5mm的集成电路，由于PITCH较小，容易产生桥接，钢网在长度方向上保持恒定，开口宽度在0.5~0.75mm。厚0.12~0.15mm，激光切割、抛光，能使开孔呈倒梯形，内壁光滑，便于印刷前锡模。

其次，锡膏。

合理选用焊膏对解决桥接问题也具有重要作用。采用集成电路间距不超过0.5毫米，应选择粒度在20~45mm，粘度在800~1200pa.s之间的焊膏。电路板的活性取决于PCB表面的清洁程度，通常是RMA等级。

三是印刷。

印刷术也是重要的一环。

(1)刮板类型：刮板有塑料刮板和钢刮板刮板两种，当PTTCH刮板印卡小于0.5或等于0.5时，应选择钢刮板，以方便锡膏印刷。

(2)刮板调整：刮板运转角度向45度方向印刷，可明显改善不同模板开模不平衡的情况，减少对模板开口的损伤，一般为30N/mm2。

(3)印刷速度：用刮板推印，印版前滚动，印刷速度快，有利于模板的回弹，但速度慢，锡膏不会卷绕到模板上，导致锡膏分辨率低，一般以间距小的速度印刷。