SMT贴片加工焊接材料分类特性。

按成分可将本贴片加工的焊料分为锡铅焊料、银焊料和铜焊料。依据使用环境湿度的不同，可分为高温焊料(高温焊料)和低温焊料(低温焊料)。

普通焊锡如下：

锡60%，铅40%，熔点182℃；

锡50%，铅32%，镉18%，熔点150℃；

锡55%，铅42%，铋23%，熔点150℃。

焊料有圆形、条状、球状、焊丝等。松香固焊剂是常用的夹焊丝。焊丝直径4mm、3mm、2mm、1.5mm等。

按焊料组成可分为锡铅焊料、银焊料和铜焊料。根据使用的环境湿度，可分为高温焊接材料(高温焊接材料)和低温焊接材料(低温焊接材料)。应根据焊接材料的不同选择不同的焊接材料，以保证焊接质量。而在电子产品装配中，锡铅系列的焊接材料一般是选用焊接材料。

焊料有以下特点：

1.良好的导电性：由于锡和铅焊料是良性导体，电阻很小。

胶合性能好，导线等导线不易脱落。

3.熔点低：180℃可熔化，外热25W或20W内热烙铁可焊接。

力学性能：锡铅合金高于纯锡和纯铅。由于电子元件轻便，smt贴片对焊点强度要求不高，能满足焊点强度的要求。

5.耐腐蚀：电路板表面没有保护涂层，抗空气腐蚀，降低了焊接线路板的加工工艺及成本。

含有锡铅焊料熔点低于450℃称为软焊料。用于工业生产，在自动化生产线上采用峰焊等焊接材料。液体焊料暴露在空气中，焊料容易氧化，形成虚焊，影响焊接质量。锡铅焊料中加入少量活性金属，可形成保护层，防止焊料氧化，从而提高焊接质量。

锡铅焊料由两种以上的金属按不同比例组成。不同锡铅比的锡铅合金性能有所变化。锡、铅焊料的配比也不同。按焊接要求选择适当比例的锡铅焊料。