一、元件引脚共面检测方法。

本方法是将零件放置在一个平面上，用测量仪测量离光面的MAX值，将零件置于光学平面上，用显微镜测量非共面引脚到光学平面的距离，并用视觉系统自动检测。

零件性能一般都要在组装前检查，否则重新组装的费用是很高的，南通SMT贴片加工。

采用通用或检测器检测元件实际性能参数与标称性能参数一致。

3.检查印刷线路板表面的缺陷。

阻焊膜与焊盘对齐；焊膜有无杂质、剥落、起皱等异常情况；基准标志是否符合标准；导线的宽度(线宽)、间距是否符合要求；多层板的脱落等。

四、印制板的焊接性能测试。

检测点：焊盘与电镀孔的焊接性能。

测定方法：边缘浸渍试验、旋转浸渍试验、峰值浸渍试验、焊珠法等。

浸渍边试验：用于检测导体的焊接性能。

将本品(边缘)浸入焊剂中，除去多余焊剂，浸泡在焊槽内时间后取出，用于目视和光学仪器评定。

6.旋转浸渍试验：表面导体和电镀孔焊接试验。

将样品固定在旋转测试臂上，转动臂按速度按调节轨迹转动。

除杂设备是先通过溶解焊槽将焊接表面的杂质去除。

样品随后被浸渍(熔融焊液表面停留约3~5s)，

通过目测或借助仪器对焊接液面的离开进行评定。

7.PCB电路板的完整性测试：电路板在电路板表面被热应力冲击时，其表面会被剥落或断裂，从而影响焊接过程。

SMAPCB常用干膜阻焊或湿膜阻焊。

8.焊膏由合金焊粉、糊焊剂和某些添加剂组成。

9.除粘度、熔化、焊球、湿气等主要内容外，还要检查焊膏的外观、印刷性能等直观内容。10.焊膏的印刷特性：焊膏在印刷时，焊膏应能平滑、连续地输送到印刷电路板上，不会孔洞堵塞，不平滑转移。导致印迹不良的原因有：助印剂不足、合金粉末形貌差、颗粒分布不均。

SMT的焊膏一般在200-800帕之间。

熔膏粘度的影响因素有：焊剂、合金含量、粉粒金。

形式和温度。

测量焊接粘度的方法：旋转粘度计。