AOI在南通SMT贴片加工中各工序中的应用

AOI主要用于SMT焊膏印刷、零件检验和焊后零件检验。每个环节的测试重点都不一样。

1.大量深焊膏和小焊盘边缘焊膏。印刷偏差、桥梁连接、污垢等。这些缺陷的原因包括焊膏流变性差、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设置不合理、精度低、刮板材料和硬度选择不当、电路板加工不良等。人工智能可以监控软件的数量和类型。

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3.AOII检查回流焊接后端时，可以检查零件的缺陷、偏差、偏差和极性缺陷，也可以检查焊点、焊膏缺陷、焊接短路和弯脚。

虽然AOI比人工检测更有效，但它毕竟是通过图像采集和分析得到的，与图像分析处理相关的软件技术还没有达到人脑水平。AOI的误判和漏判在实际应用中的某些情况下是必然的。目前使用AOI存在以下问题：

(1)多锡、少锡、偏移、工艺等标准定义不一致，易造成误判。

(2)电容值不同，规格和颜色相同，易泄漏。

(3)字符处理方法不同，判别精度也有很大差异。

(4)大多数AOI对虚焊了解不清，导致漏判推诿。

(5)存在屏蔽圈和屏蔽点检测问题。

(6)BGA、FC等倒装体的焊接质量难以检测。

(7)大多数AOI程序复杂，调整时间长，不适合科研单位、小型OEM厂、多规格、小批量生产单位。

大多数AOI产品检测速度慢，少数采用扫描方法检测速度快，但误判率高。