SMT组装法是目前电子组装行业应用广泛的技术。利用SMT技术，安装更多、更小、更轻的部件，使电路板小型化的要求。但是，SMT贴片加工技术要求高、复杂，使用中有很多注意事项。

一、贴片加工锡膏使用注意事项。

储存温度：储存温度在5-10℃之间，不能低于0℃。

冷冻要求:从冰箱中取出焊膏，自然解冻至少4小时。解冻时请勿打开瓶盖。

四、生产环境：建议车间温度25℃±2℃，相对湿度45%-65%。

旧锡膏：开盖后的锡膏在12小时内用完，如要保存，请用干净的空瓶装好，密封后放回冷藏室保存。

6.钢丝网浆:首次放入钢丝网浆，印刷滚筒不要超过刮刀高度的1/2，经常观察，经常加入次数少。

二、SMT贴片加工工艺印刷操作注意事项:

刮板：刮板材料用钢刮刀，便于PAD上锡膏的成型及脱膜。

刮角:手工印刷45-60度，机械印刷60度。

印刷速度：每分钟手动控制30-45毫米，每分钟印刷40-80毫米。

印刷环境：温度23±3℃，相对湿度45%-65%。

2.钢网:钢网根据产品要求开口，选择钢网的厚度、形状和比例。

CHIP患者室距小于0.5mm和0402，应选用激光打孔。

检验钢网:钢网每周张力一次，张力值应大于35N/cm。

洁净钢网:连续印刷5-10块线路板时，用无尘纸擦拭一次。不要用碎布。

清洁剂：IPA溶剂：钢网清洗时，使用IPA和酒精溶剂，不要使用含氯溶剂，因为会破坏锡膏的成分，影响整体品质。