SMT贴片加工焊点外型检验方法

SMT贴片加工中焊点作为焊接的桥梁，焊点的质量也直接关系到电子产品的质量，那么在生产过程中该如何区分焊点的优劣？快速电子贴片加工带大伙儿详细介绍SMT贴片

加工焊点外型检测方法。

SMT贴片加工之焊点、外观应符合下列规定：

一、焊缝表面应平整完整，无凹凸不平；

二、焊料与焊盘表面光滑的角度在300以下为好，不得超过600.3；元件的高度要适中，焊料要覆盖焊盘和引线焊接的部位。

SMT贴片加工后的PCB检测：

1、元件有没有漏电2、元件是否有贴错3、是否会引起短路4、元件是否虚焊、牢固。

三、焊点的外观检查。

1、AOI检测，是一种根据光学原理，对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是一项新兴的测试技术，但其发展迅速，很多厂商都推出了AOI测试设备。利用高速视觉处理技术，自动检测线路板安装误差和焊接缺陷。PCB可从小间距的高密度板到低密度大板，提供在线检测方案，提高生产效率和焊接质量。AOI作为一种减少缺陷的工具，能尽早发现并消除缺陷，实现工艺控制。AOI能尽早发现缺陷，避免不良板件进入后续装配阶段，降低维修成本，避免不可修复线路板的报废。

2、BDA等元件检测用X射线(X-ray)检测仪是一种利用低能量X光，在不损坏被检物品的情况下快速检测的方法。

利用高压冲击靶产生X射线穿透的方法，对电子元件、半导体封装产品的结构品质进行测试，并对SMT的各种焊接质量进行测试。