SMT贴片中的BGA高温焊接工艺

通常再流焊温度在245~247℃之间，焊接贴片焊分为高温焊和低温焊两种，那么贴片厂的焊接工艺是什么？

实际上，高温焊接工艺指南中的说明是：焊接峰值温度超过220℃，一般在245~247℃之间。该焊膏与BGA焊接球在高温下基本上能完全融合，焊接点结构均匀。这类组织在一般工艺条件下进行质量检查，不会产生明显的工艺缺陷，但是良品率较低，容易出现IMC增加的风险。

BGA焊接工艺在高温下(>220℃)焊接存在两个复杂的工艺难点。对双面焊接，BGA焊球基本上要进行两次流焊，BGA焊球基本要流焊两次，BGA情况比较复杂。并且工艺下的基材也是一次性检验，比如OSP工艺处理的基材。

二是高温加工过程中，产品质量出现异常。若控制焊接时间，缩短焊接时间，则易产生微孔。此微孔在焊点凝固时形成，外观一般为近圆形，不同于不良焊点。

同时，BGA焊球熔化，实现二次崩落，使BGA焊点组成均匀。具有好的工艺稳定性。从中得出：

BGA焊点温度高时，焊料与焊球充分混合均匀，可产生二次崩塌，温度控制在220~235℃。这样就减少了空穴和分离。

第二，时间的问题。过长的焊接时间和过长的焊接时间将导致变形量增加异常现象。当焊接时间超过183℃时，焊接时间应超过40秒(一般为60~90秒)。

此外，对于我们这个中小批量的pcba样品制造商，总结了smt芯片的生产经验，对于我们这个小批量的pcba试样制造商来说，炉温曲线的控制不但要根据经验积累，还需要大量的辅助设备来保证焊接温度的正确。