简单介绍SMT贴片加工中的红外辐射回流焊

SMT技术与传统THT相比发展迅速，装配密度高，频率高，成本低，易于实现自动化。

本厂主要生产技术设备有印刷机、点胶机、贴片机、回流焊机等，企业配套的生产系统设备有：上板机、下板机、接驳台、检测架、返修设备、清洗处理设备等。

Smt工艺有两种基本类型：一种是锡膏熔化，另一种是峰焊。目前，表面装配方法已被广泛地应用于全表面装配、单面装配和双面装配。装配部件的装配称为全表面装配，通孔装配组件与表面装配组件的装配称为混合装配。

再流焊机按厂家的加热方式可分为红外辐射再流焊、红外热风回流焊、气相回流焊和激光回流焊。

将红外辐射再流焊在设备内部，通电的红外线发热板(石英发热管)发射远红外线，通过若干温度区，将辐射转化为热能，达到回流焊接所需的温度，焊接材料浸润完成焊接，冷却。红外辐射加热是使用的SMT加工方法之一。红外反流焊设备成本低，适合低装配密度产品的批量生产，具有较大调温范围的流焊机也可接后固化。

红外线辐射回流焊机具有热效率高、温度梯度大、温度曲线容易控制等优点。两板焊接时，上下温差大。缺点是，线路板同一面的元件受热不均，温度设定难兼顾，阴影效应明显；当包装、颜色、材料不同时，各焊点吸收的热量也不同；大元件会遮盖小零件，使之不足。

红外辐射加热效率高，强制对流可以使加热更加均匀，提高热稳定性。该技术结合热对流和红外两大优点，采用波长稳定的红外发生器(波长约8m)作为主要热源，利用对流的均衡加热特性，减小了小部件与电路板之间的温差。当前，大部分大型SMT芯片厂的再流焊设备都采用这种高容量循环强制对流加热。