现在大量生产的电子器件，很大一部分都是采用表面贴装，也就是上海SMT贴片加工。趋势也同样适用。

处理pcba时的表面安装技术：

从开发角度来看，当前大量使用的smt贴片过程实际上是DIP插件工艺的发展和升级。采用smt安装技术，注意PCB焊盘质量，不需要钻孔。所以，在这种情况下，不仅处理速度大大提高，而且处理过程也大大简化。然而，在某些使用环境下的工艺并不具有较高的抗震稳定性，但其优点仍能得到广泛应用。

Smt工艺的5个主要环节：

线路板生产：这是电路板生产的实际阶段，焊盘的质量是关键。

把锡膏印在焊盘上，以便下一步贴合。

通过编制程序，贴片机将该元件准确地放置在印刷锡膏的焊点上。

4、进行回流焊，使元件与焊盘焊接牢固。

PCBA产品组装、测试、发货。

SMT和DIP通孔的区别如下：

采用表面安装技术解决通孔安装中常见的空间问题。由于原片的尺寸较小，布局方便，在单位面积相同的情况下，可容纳更多的元件。这样，需较少的部件、较小的空间和较强的通孔插装就可以了。

缩小尺寸可以提高电路速度。

SMT在剧烈振动和摇摆的环境中表现得更稳定。

SMT元件的成本一般比同类通孔组件低。

其关键是不需钻孔，大大缩短了SMT的生产时间。这样可以提高产品的生产速度和预期，从而进一步缩短上市时间。所以对于一个新产品来说，选择Smt贴片的加工方法也是非常合适的理由。DFM软件工具的应用，大大减少了复杂电路的返工、再设计的需要，从而进一步提高复杂设计的速度和可能性。了解过程控制测量的指导方针，以阻止表面安装技术PCB装配中的缺陷。