南通SMT贴片加工根据印刷电路板加工工艺过程的简称有哪些？

乳胶网印刷→smt单元部件粘贴→高温回流焊→AOI光学不良检查→不良维修→个人分板。

电子器件小型化，部分使用穿孔插件无法缩小。电子器件所用的集成电路没有穿孔部件，大型高集成芯片，只能用零件的表面补片。生产自动化产品，厂家生产高质量的产品，满足客户需求，增强市场竞争力电子零件的开发，开发集成电路(集成电路)，半导体材料应用。紧跟国际。国际上如因特网、amd等，图像处理设备制造商的生产技术进入20多纳米阶段，smt表面组装技术的发展也是不可能的。

晶片加工的优点：装配密度高，电子产品体积小、重量轻，一般SMT后，电子产品体积降低40%-60%，重量减少60%-80%。高振动性、焊点缺陷率低、高频特性好，降低了电磁和射频干扰。容易实现自动化，提高生产效率。花费30%-50%。节省材料、能源、设备、人力等。

SMT芯片工艺。

SMT的基本技术要素包括丝印(或胶)、粘贴(固化)、回流焊、清洗、检验和维修。

1.丝网印刷：其作用是在PCB焊盘上印制一种锡膏或贴片胶，以便焊接零件。

2.粘合剂：将粘合剂滴入印刷电路板的固定位置，主要作用是将零件固定在印制电路板上。

3.粘接：其作用是将表面装配件正确安装到PCB的固定位置。使用的设备是位于SMT丝网印刷机的后部。

4.硫化：其作用是熔化晶片，使表面装配件与PCB板紧密结合。使用的设备是位于SMT生产线上的芯片机后部。

5.再流焊：熔化焊膏，使表面装件与PCB板紧密结合。使用的设备是回流焊炉，位于SMT生产线的芯片机后面。

6.清洗：除去组装好的印制电路板上有害的焊接残留，如焊剂等。

7.检验：其作用是检查组装电路板的焊接质量和装配质量。所用设备有放大镜、显微镜、在线检测仪、飞针检测仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY测试系统、功能测试仪等。根据测试需要配置定位到生产线上的适当位置。

8.维修：其功能是对印刷电路板进行故障检测。所用工具有烙铁，维修台等。对生产线的任何位置进行配置。