一般来说，拆卸加工smt芯片的零件并不容易。要善于实践，才能熟练掌握。此外，如果强行拆卸，很容易损坏smd元件。掌握这些技巧需要实践。主要包括以下三个部分。

一、适用于电阻、电容器、二极管、三极管等smd元件较少的元件。先在印刷电路板的焊盘上涂上锡，用左手夹住电路板，放在安装位置，用右手焊接焊接焊盘。左手镊子松开，其馀部分用电线焊接。拆卸这样的零件也很简单，只要用烙铁加热零件的两端，锡就可以轻轻取出。

二、对于有很多间距的贴片元件，有很多引脚的smt贴片加工元件，也采用类似的方法，先在焊盘上镀锡，然后用左手钳夹住脚，用左手夹住元件，用铁丝焊接剩下的脚。这种零件的拆装一般用手持热风枪吹焊锡，另一种用钳子等钳子在焊锡熔化时取出。

三、针脚密度高的部件，焊接步骤相似，即先焊接脚，然后用线焊接。脚底密封性好，针脚与焊盘对齐是关键。通常，选择少量锡的角焊盘，用钳子或手将零件与焊盘对齐，引脚边缘对齐，将零件压在PCB板上，用烙铁焊接锡盘对应的引脚。

拆卸高引脚密度元件时，建议以热风枪为主，用镊子夹紧元件，用热风枪将引脚吹出，熔化后提升元件。如需拆卸零件，尽量不要朝向零件中心，时间应尽可能短。拆卸零件后，用烙铁清洗焊盘。

启东SMT贴片加工防止焊膏缺陷的方法:

印刷时，模板在印刷过程中按规则擦拭。确定模板位于焊盘上，而不是焊盘上，以确保焊盘清洁和打印过程。在线、实时焊膏检测和元件安装后回流检测，有助于减少焊前工艺缺陷。

如果模板因截面弯曲而损坏插座之间，则在插座之间形成焊膏沉积，形成印刷缺陷或短路。密度间距的模板。粘稠的焊膏也会导致印刷缺陷。例如，如果印刷机的工作温度高或刮刀速度高，则会降低使用中的焊膏粘度，因为焊膏堆积过多而导致印刷缺陷和桥梁。