SMT补片加工前应做哪些准备？

在PMC和采购所了解了某一型号的试验投资准备之后，为了得到相关的资源和帮助，须了解型号开发人员和技术型号人员。

样品机：自己需要简单了解生产机种的相关功能，能对成品机器进行几次功能测试。

熟悉所有机种的后焊件，计划后焊工艺，评估后焊工作和后焊应注意事项。

(d)了解如何使用测试工具(初步生产试验工具)，计划测试项目和程序。

了解印刷线路板配件的总体布局，评估在部分配件特性生产中应注意的事项。

由技术性要求编制的SMT数据包括与生产的PCB相同的构件位置BOM表的示意图。

动身之前把样品准备好。

2.SMT晶片加工厂的物料确认：物料生产过程不可干预，但启程后须确认，与开发工程师一起确认。

先了解准备情况，确定材料是否完整，不完整的材料要及时反馈工厂。

如FWIC、BGA、PCB板等主要材料版本、材料编号等确认材料确认，须核对BOM。

对于IQC和一般制造商的材料工作人员，如果发现材料不合适，须立即与开发工程师联系。

3.首次确认：

首次确认芯片，注意主要零件的方向，规格，检查SMT制造商的一次记录，同时检查模板。

过炉后电路板要看每个部件的锡状态、部件的耐温情况。

c、后焊是自己做，开发工程师确认后焊技术以及焊接SOP的准备。

在测试工具时，先进行自己的测试，开发工程师确认测试项目，然后开始准备测试项目和SOP测试。

4.确认问题点：

对SMT芯片加工过程中产生的问题进行记录，包括材料、材料、芯片、后焊、测试、维护等工艺难题，总结问题点跟踪报告，及时与SMT生产商或开发工程师确认问题。

5.信息反馈：SMT芯片加工完毕，应反馈给有关人员。

SMT机种加工问题点反馈给生技机种主管，讨论改进。