上海SMT贴片加工免洗剂特性要求：残渣无粘性。焊料及残渣无腐蚀性，活性好，保证焊接质量。30、主要检验项目：外观检查、发泡力及固相含量、膨胀率及相对湿度、焊渣干燥度、水溶液阻力率、铜镜的腐蚀性、氯及酸值等。

31.焊剂扩展率指标：无活性的松香焊剂(RA)扩展率应大于75%，中度活性松香焊剂(RMA)扩展率应大于80%，全活性松香焊剂(RA)扩展率应大于90%，低固定免洗焊剂扩展率应大于80%。

32.无清洁焊剂：使用松香型液体焊剂或低固定无清洗焊剂后不清洗，焊剂焊接后残留的残渣(残渣无粘性)。另外，焊剂残留的粘附将会造成产品污染，影响产品的电气性能。

33.粘合剂的作用：

SMT具有合适的粘度、下降速度、迅速固化、适当的结合强度、良好的电气性能、稳定的化学性能、颜色可辨认、贮存稳定等性能。

主要检测项目：胶粘剂性能与触变系数、胶粘剂强度、铺装与凹陷、固化时间、电气性能、变质程度等。

胶水连接强度：将构件粘结在印刷电路板上，焊接过程中受振动和热冲击而不脱落。

35.检查清洁剂及其清洗效果。

主要清洁功能：清除电路元件上残留的焊剂及残渣，防止电路腐蚀。

清洗剂的材料检测通过外观检验、清洗剂检验(一般采用气体色谱分析(GC)法)、清洗效果测试等方法进行。